[发明专利]半导体器件及其形成方法在审
| 申请号： | 202110226977.5 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN113314506A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 余振华;苏安治;叶德强;黄立贤;叶名世 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供用于半导体器件的再分布结构及其形成方法。该半导体器件包括被密封剂密封的管芯，该管芯包括焊盘，以及电连接到该焊盘的连接件。该半导体器件还包括与连接件物理接触的第一通孔。该第一通孔在第一方向上与连接件横向偏移第一非零距离。该第一通孔具有锥形侧壁。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110226977.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于芯片组装的金属接片
- 下一篇：打印设备、打印控制方法和存储介质
