[发明专利]一种兼具检测及修补芯片的转移方法有效
| 申请号： | 202110228418.8 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN113013067B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;刘光明 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种兼具检测及修补芯片的转移方法，其在将转接板上的芯片的电极与基板上的焊盘对位焊接之前，通过利用光学检测装置对已完成芯片转移的转接板进行检测，以获取转接板上是否缺漏芯片或存在放置异常的芯片，若缺漏芯片，则在缺漏芯片的位置补上新的芯片；若存在放置异常的芯片，则将该放置异常的芯片由转接板取出并调整正确后，重新将该芯片固定在转接板的对应位置上；而后，再将转接板上的芯片的电极与基板上的焊盘对位并焊接固定。本发明能够避免因芯片转移至转接板时出现漏芯、放置异常等导致的基板上出现漏芯，或者芯片电极与焊盘电极焊接不良等情形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼具 检测 修补 芯片 转移 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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