[发明专利]一种精确获得PCB走线上下层介电常数差异的仿真方法在审
| 申请号： | 202110228658.8 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113033140A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 黄刚;吴均 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/394 | 分类号： | G06F30/394;G06F30/398;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种精确获得PCB走线上下层介电常数差异的仿真方法，第一步获得电路板内半固化片压合后的远端信号串扰特性，第二步获得电路板内半固化片压合前的远端信号串扰特性，第三步将半固化片压合前的介电常数在仿真软件中进行仿真，并获得半固化片压合后的介电常数，最终获得真实的PCB走线上下层的介电常数差异值。通过本发明的仿真方法，精确得到半固化片压合后的介电常数，PCB走线设计时，能够选择与芯板介电常数更接近的半固化片，减小半固化片和芯板之间的介电常数差异，从而优化PCB走线设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精确 获得 pcb 线上 下层 介电常数 差异 仿真 方法 | ||
【主权项】：
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