[发明专利]用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置有效

专利信息
申请号: 202110229016.X 申请日: 2021-03-02
公开(公告)号: CN112839450B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 李元钦 申请(专利权)人: 福建钰辰微电子有限公司
主分类号: H05K3/24 分类号: H05K3/24
代理公司: 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 代理人: 龚杰奇
地址: 364000 福建省龙岩市龙岩经济技术开发*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置,其特征在于,包括:传动单元(10),用于传送连续的、固化后的柔性电路板(11),所述柔性电路板(11)包括连接于所述传动单元(10)之间的柔性基材(110)以及间隔且固化设置于所述柔性基材(110)上的导电网络(112);高温热处理单元(13),用于对所述导电网络(112)进行瞬间高温热处理,其包括防护罩(130)以及设置于所述防护罩(130)内的氙气光源(132),其中,所述氙气光源(132)的瞬间温度达400℃~1000℃。
搜索关键词: 用于 柔性 电路板 生产工艺 热处理 装置
【主权项】:
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