[发明专利]高阶HDI分级金手指印制板制作方法在审
| 申请号： | 202110229524.8 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113115520A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 薛蕾;兰富民;麦美环;陈梓阳;徐军 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 杨树民 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请是关于一种高阶HDI分级金手指印制板制作方法。该方法包括：将N层芯板进行内层制作并压合；在其上下表面各压合一层芯板；进行外层制作；对非镀金手指的设置区域涂覆湿膜，对镀金手指的设置区域镀金手指，在完成金手指的镀制后，使用碱性药水对非镀金手指的设置区域进行褪湿膜；进行阻焊制作；贴金手指干膜，曝光显影后蚀刻金手指，蚀刻金手指完成后褪干膜；进行成型制作得到高阶高密度互连HDI分级金手指印制板。本申请提供的方案，能够防止阻焊掉油，得到阻焊效果较好的高阶HDI分级金手指印制板。 | ||
| 搜索关键词： | hdi 分级 手指 印制板 制作方法 | ||
【主权项】：
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