[发明专利]一种碳浆贯孔电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202110230455.2 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113038695A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 郭世永;张齐冬;张华弟;陈崚嵘;秦衎;曾松;李传明;周启俊;段景彬;胡德忠 | 申请（专利权）人： | 广德新三联电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 合肥未来知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种碳浆贯孔电路板及其制备方法，电路板包括有设置在中部的电路基板，电路基板的上下外表面贴附有半固化片板，半固化片板的上下外表面上贴附有蜂窝散热薄板，蜂窝散热薄板的上下外表面设置有铜箔板，铜箔板通过碳浆板电性连接，碳浆板上开设有贯穿碳浆板的碳浆贯孔，碳浆贯孔的四周设置有散热孔，铜箔板上开设有盲槽。本发明设计的电路板通过在电路板上开设碳浆贯孔，通过浇灌碳浆并烘干，使得碳浆附着于贯孔内壁面上，使得上下铜箔板穿过基板、散热板和半固化片板导通，提高其散热效果，避免电路板由于集热而破坏电路板的结构，采用弹性好的树脂制成基板和半固化片板，通过加设盲槽，提升电路板的挠性，改变电路板的弹性以及柔性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳浆贯孔 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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