[发明专利]电路板的制造方法、电路板及电子设备在审
| 申请号： | 202110230870.8 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113038724A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 戴聿昌;庞长林 | 申请（专利权）人： | 微智医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 410100 湖南省长沙市长沙经济技*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板的制造方法、电路板及电子设备。该制造方法包括形成位于第一薄膜绝缘层表面的金属种子层；形成位于金属种子层之上的图案化的第一光刻胶层；采用电镀工艺在第一光刻胶层形成的空间内形成电镀金属层,电镀金属层的厚度大于金属种子层的厚度但不超过第一光刻胶层的厚度；去除第一光刻胶层；通过干法刻蚀，利用电镀金属层和去除第一光刻胶层后暴露出的金属种子层的厚度差，去除暴露出的金属种子层，以形成相同图形的金属电镀层和金属种子层。本申请提出了一种简单快速的制作高精度的具有较大厚度的图形化的金属层的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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