[发明专利]用于金属母体复合物的后处理界面发展在审
申请号: | 202110232636.9 | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN113333930A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | R·M·哈恩伦;M·J·达皮诺;M·B·金格里奇;L·M·海丁斯 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社;俄亥俄国家创新基金会 |
主分类号: | B23K11/11 | 分类号: | B23K11/11;B23K11/36 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 刘迎春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及“用于金属母体复合物的后处理界面发展”。一种复合部件包括通过结合部结合到基部部件的加强件,结合部通过基部部件内的局部联接件形成或由其加强。结合部可通过超声增材制造形成。局部联接件可包括基部部件的压缩、基部部件内的焊接部或焊接部的热影响区域。在结合部通过局部联接件形成的情况下,局部联接件包围加强件。在结合部通过局部联接件加强的情况下,局部联接件可包围加强件,或者布置在加强件的弯曲部的内侧半径处。加强件造成复合部件具有提高的性能,诸如较低的密度、增加的强度、刚度或能量吸收能力。 | ||
搜索关键词: | 用于 金属 母体 复合物 处理 界面 发展 | ||
【主权项】:
暂无信息
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