[发明专利]芯片转移装置

摘要

本发明实施例公开了一种芯片转移装置，包括负压组件、纵向移动组件以及转动组件，负压组件包括位于芯片转移装置的下端的吸头，吸头用于连接负压设备，纵向移动组件用于驱动吸头沿竖直方向来回运动，转动组件用于驱动吸头以竖直方向为中心转动。采用了上述芯片转移装置，芯片转移装置包括转动组件，转动组件用于驱动吸头以竖直方向为转动方向转动，吸头从料带上吸起芯片后，转动组件可以驱动吸头转动，从而使芯片与电路板焊盘对齐。相对于传统的芯片转移装置中吸头不可旋转的方案，本方案中转动组件可以驱动吸头转动，从而避免芯片贴歪，进而影响产品质量的情况发生。