[发明专利]布线电路基板支承组件在审
| 申请号： | 202110234498.8 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113347794A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 东誉人;藤村仁人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线电路基板支承组件。集合体片(1)包括：带电路的悬挂基板(2)；框体(3)，其支承带电路的悬挂基板(2)；及连接部(4)，其由树脂材料形成，连接带电路的悬挂基板和框体。带电路的悬挂基板包括第1金属支承层(20)、基底绝缘层(21)和导体层(22)。由相对于第1金属支承层(20)隔有间隔地配置的第2金属支承层(50)形成框体。连接部(4)包括：第1部分(55A)，其配置于第1金属支承层(20)上，且沿宽度方向延伸；第2部分(55B)，其配置于第2金属支承层(50)上，且沿宽度方向延伸；及第1连结部(55C)，其将第1部分的宽度方向上的局部和第2部分的宽度方向上的局部连结起来。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 支承 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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