[发明专利]一种倒装真空晶圆贴膜装置在审
| 申请号： | 202110235041.9 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN112786497A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 沈凯 | 申请（专利权）人： | 芯钛科半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 丁云 |
| 地址： | 200070 上海市静*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装真空晶圆贴膜装置，该装置包括上真空腔(1)和下真空腔(2)，所述的上真空腔(1)和下真空腔(2)分别独立与吸真空设备连接，所述的上真空腔(1)中设有吸附晶圆(3)电路板面的吸附结构，用于贴膜的薄膜通过张紧结构张紧，所述的下真空腔(2)中设有支撑结构，所述的张紧结构固定在支撑结构上，所述的下真空腔(2)中支撑台下方设有用于驱动支撑结构上下运动的驱动结构，张紧结构安装到位后，张紧结构上的薄膜下表面与下真空腔(2)的腔体连通，同时支撑结构和张紧结构将上真空腔(1)和下真空腔(2)隔离。与现有技术相比，本发明具有避免晶圆二次翻转180°的风险、贴膜无气泡等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 真空 晶圆贴膜 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
