[发明专利]接近检测传感器布置、设备和方法在审
| 申请号： | 202110235061.6 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113347289A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 吴湘芝;刘宪杰 | 申请（专利权）人： | 亚德诺半导体国际无限责任公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04R1/10;G06F1/16 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开接近检测传感器布置以及相关方法和装置。在一些实施方案中，电子设备中的传感器布置可包括：第一电路层，包括接近焊盘和第一参考焊盘；和第二电路层，包括第二参考焊盘和温度焊盘。所述第一电路层可以在所述第二电路层和所述电子设备的面向用户的表面之间，所述第一参考焊盘可电耦合到所述第二参考焊盘，并且所述第一参考焊盘可以在所述温度焊盘和所述面向用户的表面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 接近 检测 传感器 布置 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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