[发明专利]高功率半导体光纤耦合激光器封装方法在审
| 申请号： | 202110235297.X | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113036585A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 孔令昌;王志源;张苏南;李梦天;张深;石栋;丁才瀚;王彦楠 | 申请（专利权）人： | 无锡锐科光纤激光技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S3/067 | 分类号： | H01S3/067;H01S3/08 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 程琛 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高功率半导体光纤耦合激光器封装方法，该方法包括：获取准直器安装后的目标激光器；对所述目标激光器进行第一温度循环，获取第一温度循环后的目标激光器；基于第一温度循环后的目标激光器，进行反射镜耦合，以使得反射镜耦合后继续进行正常生产。本发明提供的一种高功率半导体光纤耦合激光器封装方法，通过在激光器安装步骤和反射镜耦合步骤之间增加温度循环步骤，释放前面步骤的胶水应力，由于在反射镜耦合步骤之前胶水应力已经释放出来了，因此在后面第二次温度循环时反射镜耦合机械位置发生改变的程度就会比较小，从而提高了激光器最终的耦合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 光纤 耦合 激光器 封装 方法 | ||
【主权项】：
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