[发明专利]一种用于PCB电路板化学镍金的钯活化方法

摘要

本发明涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种用于PCB电路板化学镍金的钯活化方法，将产品放置于酸性清洁剂中进行除油清洗；采用酸洗液进行酸洗，除去表面氧化物，并进行驱氢处理；将产品放入50‑60℃的热水中进行清洗，后将其放入离子水循环清洗1‑3min,排掉清洗水；将产品进行微蚀刻，形成微结构；将放入离子水循环清洗1‑3min,排掉清洗水；将产品放入磷酸溶液中0.5‑1min后，转移到具有钯活化剂的活化槽中,在25‑30℃下处理1‑3min，在产品表面沉积活化钯；将产品放入离子水循环清洗1‑3min,排掉清洗水；将产品化学镀钯槽内加入化学镀钯溶液，进行镀钯，后转入后续工序。