[发明专利]一种无粘结预制装配式框架建筑基础节点及其连接方法有效

专利信息
申请号: 202110239160.1 申请日: 2021-03-04
公开(公告)号: CN112982473B 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 张文学;计均;张成;李雯;汪志斌;吴淑康;张万朋 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: E02D27/42 分类号: E02D27/42;E02D5/74;E02D5/22
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 任文娟
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种无粘结预制装配式框架建筑基础节点及其连接方法,包括:预制承力柱,预制承力柱为实心柱状结构,预制承力柱上设置有若干贯穿其轴向的柱孔;预制地梁,预制地梁上设置有贯穿其轴向的通孔,通孔被配置为容纳预制承力柱的下端插入其中;入地桩和锚具,入地桩为中空柱状结构,锚具为实心柱状结构,锚具上设置有若干贯穿其轴向的锚具孔,锚具可拆卸安装于入地桩的空腔中;拉索,拉索穿设在预制承力柱的柱孔和锚具的锚具孔中;预制地梁托盘,预制地梁托盘为中空柱状结构,其套设在入地桩的上端。本发明真正做到了预制装配式,大大缩短了施工周期,承载力强,整体性能好,且可以重复利用,绿色环保,具有相当高的经济效益。
搜索关键词: 一种 粘结 预制 装配式 框架 建筑 基础 节点 及其 连接 方法
【主权项】:
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