[发明专利]堆叠的集成电路装置在审
| 申请号： | 202110239488.3 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN113764375A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 都桢湖;李昇映 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种堆叠的集成电路装置。所述堆叠的集成电路装置可以包括标准单元，标准单元包括第一行中的第一标准单元和与第一行紧邻的第二行中的第二标准单元。每个标准单元可以包括上晶体管和下晶体管。上晶体管可以包括上有源区、上栅极结构以及上源/漏区。下晶体管可以包括下有源区、下栅极结构以及下源/漏区。每个标准单元还可以包括电源线和将电源线电连接到下源/漏区的电源过孔。第一标准单元的电源过孔和第二标准单元的电源过孔可以沿着第一方向彼此对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110239488.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
