[发明专利]一种导电浆料及电子器件在审
| 申请号： | 202110240550.0 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN112927837A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 任中伟;亢佳萌 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/24;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电浆料及电子器件，涉及功能材料技术领域。本发明提供的导电浆料包括：基础树脂、溶剂、导电填料、固化剂和助剂，其中，所述基础树脂为环氧树脂和聚氨酯的混合物，且所述基础树脂中所述环氧树脂的重量百分比大于50％，所述基础树脂固化形成的结构中，所述环氧树脂限制所述聚氨酯。本发明的技术方案能够直接通过焊锡膏进行焊接，且具有较好的柔性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 浆料 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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