[发明专利]负载锁定装置及基片传片方法有效
| 申请号： | 202110242869.7 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113035752B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 高飞翔;李世敏;冯琳 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;吴世华 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种负载锁定装置及基片传片方法，腔室主体包括：基片基座、若干置放组件和支撑组件，水平状态的第一置放件的支撑端平行于所述基片基座的顶面，竖直状态的所述第一置放件的所述支撑端垂直于所述基片基座的顶面；初始位置的支撑杆的顶面低于所述基片基座的顶面，第一位置的所述支撑杆的顶面高于所述基片基座的顶面，且高于水平状态的所述第一置放件的所述支撑端。通过设置可翻转转动的置放组件，实现2片基片的承载，提高了负载错定装置的基片承载率。 | ||
| 搜索关键词： | 负载 锁定 装置 基片传片 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
