[发明专利]压电晶片、压电晶片的制造方法和压电振动片的制造方法在审
| 申请号： | 202110244476.X | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113364426A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 市村直也 | 申请（专利权）人： | 精工电子水晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘林华;陈浩然 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及压电晶片、压电晶片的制造方法和压电振动片的制造方法，以更少的工序制造压电晶片、压电振动片。压电晶片(1)具备多个框架部(2)，多个压电振动片(3)由联接部(21)联接至各框架部(2)。在压电振动片(3)和框架部(2)，作为互相被分割为两个系统的电极，形成有压电振动片(3)的第一激励电极(91)和第一电极焊盘(23)、及第二激励电极(92)和第二电极焊盘(24)。在实施方式中，在框架部(2)设置突出的残渣形成部(4)，在残渣形成部(4)的侧面与框架部(2)的侧面之间形成为蚀刻残渣的斜面部(41、42)，从而能够仅以主面曝光进行框架部(2)中的相邻压电振动片(3)的电极焊盘(第一电极焊盘(23)、第二电极焊盘(24))之间的分割，能够减少斜曝光工序。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 晶片 制造 方法 振动 | ||
【主权项】：
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