[发明专利]一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法有效
| 申请号： | 202110247095.7 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN112903723B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王发伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎华科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/00 | 分类号： | G01N23/00 |
| 代理公司： | 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 | 代理人： | 唐泽民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法，该检测系统包括X光照射机和支撑底板，所述X光照射机与所述支撑底板之间设置有半导体照射检测机构，所述半导体照射检测机构包括电脑主机、显示屏、步进式电动导轨、挤压顶杆、横杆、主按键开关和截图系统，所述显示屏、电脑主机和所述截图系统组合连接在所述支撑底板右上侧。本发明依靠步进式电动导轨带着X光照射机横向等距移动经过每个半导体组件上方，对每个半导体组件进行照射检测，同时截图系统则将检测画面截图保存下来，这样工作人员后期只需要调取电脑主机内截图保存下来的画面图片进行查看即可，无需对每个半导体组件进行单次人工操作拍摄检测，提高检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 焊接 检测 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
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