[发明专利]一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备在审

专利信息
申请号: 202110248031.9 申请日: 2021-03-07
公开(公告)号: CN112978361A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 王伟;黄大炜;张国春;张强 申请(专利权)人: 上海磐云科技有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G47/91;B65G47/248;B65G61/00;B65B69/00;B23P19/00
代理公司: 上海大为知卫知识产权代理事务所(普通合伙) 31390 代理人: 尤莹
地址: 200000 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于高速精密组装设备技术领域,公开了一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备,包括机体以及位于机体上方的上料模组、移栽模组、撕膜模组和组装模组;所述上料模组包括铁件上料模组和塑件上料模组,所述移栽模组用于将位于工作位的多组塑件移栽至塑件移栽夹具中,将位于工作位的多组铁件移栽至铁件移栽夹具中;所述撕膜模组用于完成多组铁件的撕膜工作;所述组装模组用于将多组塑件和撕膜后的多组铁件进行组装;本发明采用5组组装吸头同时组装以及精密模具式组装消除机械手定位精度和机器视觉定位精度,大大提高了生产效率,将原来3秒完成的提升到0.8秒,产能提升了4倍,良率从95%提升到99.9%。
搜索关键词: 一种 超薄 键盘 空白 支架 高速 精密 组装 设备
【主权项】:
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