[发明专利]基于二维材料的用于3D集成的选通器件及其制备方法在审
| 申请号： | 202110248349.7 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113517392A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 陈琳;王天宇;孟佳琳;何振宇;孙清清;张卫 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H01L45/00 | 分类号： | H01L45/00 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;陆尤 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，具体为一种基于二维材料的用于3D集成的选通器件及其制备方法。本发明选通器件，包括：石墨烯二维材料层，作为底电极；BN二维材料层，作为功能层；顶电极阵列，包括多条以一定间隔排列的线状顶电极。本发明与二维存储器结构工艺兼容，解决了氧化物选通器件与二维材料存储器的接触问题，实现了基于二维材料的3D交叉阵列集成。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 二维 材料 用于 集成 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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