[发明专利]一种毫米波天线与射频集成模组的制备工艺在审
| 申请号： | 202110253272.2 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113038732A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 程浪;蔡泽高;王虹淇;陆伟;许刚 | 申请（专利权）人： | 昆山联滔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种毫米波天线与射频集成模组的制备工艺，其包括以下步骤：制备基板；置件贴片；装盘测试；复测；贴膜；转盘；折弯；电学性能测试；外观检测；排废；包装出货。本发明可实现流水线式的自动化生产，提高生产效率，减少无效工序，且能保障各个功能模块不受损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 天线 射频 集成 模组 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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