[发明专利]半导体封装用管座以及半导体封装在审
| 申请号： | 202110262557.2 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113451879A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 木村康之;池田巧 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/02345 | 分类号： | H01S5/02345;H01S5/02315;H01S5/024 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;宋晓宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够进一步改善电气特性的半导体封装用管座以及半导体封装。该半导体封装用管座具有：孔圈；第一金属块，其在上述孔圈的上表面突起；第一引线，其在自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈的第一贯通孔内气密接合；以及第一基板，其具有形成有与上述第一引线电连接的第一信号图案的表面、以及成为上述表面的相反面的背面，上述背面一侧固定于上述第一金属块的第一侧面，作为上述第一基板的上述背面的一部分的第一部分自上述第一金属块露出，在上述第一基板的上述第一部分形成有接地图案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 用管座 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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