[发明专利]基片处理装置、基片处理方法和存储介质有效
| 申请号： | 202110263205.9 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN112975737B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 泷口靖史;山本太郎;冈本芳树;保坂隼斗;小玉辉彦;久保明广;小篠龙人;有内雄司;木村慎佑 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/34;B24B37/30;B24B57/02;B24B55/06;B24B55/00;B24B47/12;H01L21/67;F26B21/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了基片处理装置、基片处理方法和存储介质。关于滑动部件在基片的背面滑动来进行处理，能够在面内进行均匀性高的处理且将由滑动部件的滑动产生的作用可靠地施加到基片。上述装置构成为包括：为了在基片的背面滑动来进行处理而绕铅直轴自转的滑动部件；和公转机构，其使自转中的该滑动部件绕铅直的公转轴以具有比该滑动部件的直径小的公转半径的方式公转。基片被保持于第一保持部时，滑动部件在所述基片的背面的中央部滑动，上述第一保持部水平地保持与基片的背面的中央部不重叠的区域。基片被保持于第二保持部时，滑动部件在旋转的基片的背面的周缘部滑动，上述第二保持部水平地保持基片的背面的中央部并使之绕铅直轴旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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