[发明专利]一种用于半导体封装粘片的集束顶针系统

摘要

本发明公布了一种用于半导体封装粘片的集束顶针系统，它由多个集束顶针单元阵列组成；集束顶针单元包括单元基座，单元基座内设置有密闭的气压空腔；单元基座中心竖直设置有主针，主针内部中空且上下开口，主针顶部套设有主针气囊且与其相通，主针底部开口与气压空腔相通；单元基座中心设置有嵌槽，嵌槽内设置有与嵌槽相匹配的底板；底板中心设置有用于穿过主针的底板通孔；底板上在主针四周呈环绕型均匀间隔竖直设置有多个副针，副针顶部高度低于主针气囊高度且高于主针顶部高度；本发明系统可以实现通过主针与副针配合的形式，同时通过弹性缓冲的主针气囊，降低在粘片时芯片各接触点的过大压力，避免其受到损伤；最后通过气动顶针对芯片四周进行支撑保护和限位定位，进一步提高芯片中心部的粘片稳定性。