[发明专利]一种可电镀或化学镀的高频低损耗LTCC基板材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110267523.2 申请日: 2021-03-10
公开(公告)号: CN113213949B 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 李超;柳小燕 申请(专利权)人: 安徽华封电子科技有限公司
主分类号: C03C10/00 分类号: C03C10/00;C03C3/091;C04B35/622
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市高新区创新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及电子陶瓷材料低温共烧陶瓷技术领域,具体地说,涉及一种可电镀或化学镀的高频低损耗LTCC基板材料及其制备方法,本发明公开了一种可电镀或化学镀的高频低损耗LTCC基板材料及其制备方法,所述的材料是由30‑60wt%的镧硼酸盐晶化玻璃,1‑5wt%一种高软化温度的非晶玻璃以及35‑65wt%的陶瓷材料以及复合组成。所述的镧硼酸盐晶化玻璃组成包括:15‑20wt%CaO、30‑40wt%B2O3、35‑45wt%La2O3、0‑5wt%Al2O3、0‑6wt%M2O。M2O为Na2O、K2O、Li2O中的一种或两种混合物。所述的高软化温度的非晶玻璃组成包括:60‑75wt%SiO2、20‑30wt%B2O3、0‑2wt%Al2O3、0‑5wt%Na2O。所述的陶瓷材料为SiO2、Al2O3、TiO2、BaTiO3、CaTiO3、MgTiO3中的一种或两种混合物。
搜索关键词: 一种 电镀 化学 高频 损耗 ltcc 板材 料及 制备 方法
【主权项】:
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