[发明专利]Micro LED芯片的转移方法在审
| 申请号： | 202110270527.6 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN115084335A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 郭滨刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市光科全息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 孙凯乐 |
| 地址： | 518054 广东省深圳市南山区粤海街道粤兴三*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Micro LED芯片的转移方法。这种Micro LED芯片的转移方法通过UV胶层粘附Micro LED芯片将Micro LED芯片转移至目标基板上，液晶光开关不导通时不透光，导通后透光，UV光通过液晶光开关导通后形成的透光区域照射到UV胶层使得待转移区域的所述UV胶层固化，固化后的UV胶层的膜粘性几乎为0，从而使得固化后的UV胶层无法粘附Micro LED芯片，从而完成了Micro LED芯片的转移。与传统的Micro LED芯片的转移方法相比，这种Micro LED芯片的转移方法转移效率和成功率均较高。 | ||
| 搜索关键词： | micro led 芯片 转移 方法 | ||
【主权项】：
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