[发明专利]一种晶圆贴膜设备及贴膜方法在审
| 申请号： | 202110270908.4 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113178403A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋志韬;韩佳梅 | 申请（专利权）人： | 苏州遂芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶圆贴膜设备，包括：置放台，用于放置晶圆，晶圆具有轴线；输送单元，用于将贴合膜输送至晶圆上方；以及贴膜单元，包括升降机构和设置在升降机构上的喷阀，喷阀位于贴合膜上方，升降机构可驱动喷阀靠近和远离晶圆；喷阀包括第一出气口和第二出气口，第一出气口的出气方向与轴线相重合，第二出气口环绕设置在第一出气口外围，且其出气方向与轴线具有夹角α，夹角α为锐角。本发明中第一出气口可向晶圆圆心喷出线状气流，第二出气口可喷出环绕于圆心的环状气流，升降机构逐渐上升时，环状气流半径逐渐扩大，实现贴合膜自晶圆的圆心以圆形逐渐向圆周方向扩散的方式来与晶圆贴合，满足复杂结构晶圆贴膜，贴膜后张力均匀，利于后续工艺步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴膜 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
