[发明专利]断节金属化边制作方法和电路板有效
| 申请号： | 202110273819.5 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113518515B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 高团芬 | 申请（专利权）人： | 江西宇睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/04;H05K1/11;H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 王杯 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种断节金属化边制作方法及电路板，其中，该方法包括：制作内层图形，该内层图形包括电感电路图形和板边铜图形；进行压合处理，形成电路板半成品；对电路板半成品进行铣槽处理，制作待电镀槽体；待电镀槽体设置于待加工通槽内，且该待电镀槽体的侧壁完全包含断节金属化边设计区域；对待电镀槽体进行电镀处理，形成金属化槽体；进行预铣口加工；该预铣口设置于金属化槽体中断节金属化边设计区域的边缘；进行铣通槽加工，去除金属化槽体中断节金属化边设计区域以外的金属化槽体部分，完成断节金属化边的制作。上述断节金属化边制作方法，具有加工品质好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 制作方法 电路板 | ||
【主权项】：
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