[发明专利]电路基板在审
| 申请号： | 202110274459.0 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112953122A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 原田一树;山本直树 | 申请（专利权）人： | 日本电产艾莱希斯株式会社 |
| 主分类号： | H02K11/02 | 分类号： | H02K11/02;B62D5/04;H05K1/11;H05K5/00;H05K7/14;H02M7/00;H05K1/18;H02M7/5387;H02K11/33;H02P27/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;黄志坚 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供电路基板，具备：基板主体；电路部的正极侧电源端子部，其被形成于基板主体，与正极端子连接；和电路部的负极侧电源端子部，其被形成于基板主体，与负极端子连接，基板主体具有沿厚度方向贯通基板主体的第1贯通孔、第2贯通孔和第3贯通孔，第1贯通孔和第2贯通孔相比于第3贯通孔，被设置于基板主体的外端侧，电路部具备串联连接于正极侧电源端子部与负极侧电源端子部之间的第1电容器和第2电容器，电路基板还具备导体部，该导体部被形成于第3贯通孔的至少一部分，导体部经由第1电容器与正极侧电源端子部电连接，经由第2电容器与负极侧电源端子部电连接，导体部的至少一部分是导电体，能与安装有基板主体的单元电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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