[发明专利]基片处理装置和基片处理方法在审
| 申请号： | 202110274735.3 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113433797A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 牧准之辅;寺本聪宽 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;G03F7/20;B65G23/04;B65G43/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够维持生产率并且检查传送带的状态的基片处理装置和基片处理方法。基片处理装置包括：对基片实施规定处理的处理单元；输送单元，其具有保持基片的保持部及包括传送带并且通过使该传送带移动来使保持部在第1方向上移位的驱动部；能够获取与因保持部的移位而产生的传送带的振动相应的振动信号的测量单元；和控制单元。控制单元包括：实施工艺处理的处理控制部，工艺处理包括用处理单元对包含基片的多个基片依次实施规定处理的第1处理及用输送单元进行对处理单元的多个基片各自的送入送出的第2处理；从测量单元获取振动信号的信号获取部；和基于振动信号来判断传送带的状态的状态判断部。信号获取部在执行工艺处理时获取振动信号。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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