[发明专利]一种应用于显示面板技术的电镀液及通孔填孔方法在审
| 申请号： | 202110274912.8 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113046798A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 邱雁强;洪学平 | 申请（专利权）人： | 珠海市创智芯科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/00;C25D5/02;C25D5/18;C25D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市金湾区高栏港经*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及免疫系统技术领域，具体涉及一种应用于显示面板技术的电镀液及通孔填孔方法，其中电镀液包括以下使用超纯水配制浓度的组分：甲基磺酸铜：260‑320g/L，甲基磺酸：10‑30g/L，氯离子：50‑90mg/L，含氟甘油醚：3‑10mg/L，2‑噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠：2‑10mg/L；本发明的通孔填孔技术采用甲基磺酸铜体系的高铜低酸电镀铜溶液及电镀技术使铜在通孔内部中间部位预先相连填满，再向两面孔口逐渐同步填充，以“类X型”生长模式沉积金属铜层，最终形成高效密封导通的铜材料，实现通孔无孔隙的金属化制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 显示 面板 技术 电镀 通孔填孔 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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