[发明专利]具低密度发泡材料与增强材的复合结构及其防撞填装物件在审

专利信息
申请号: 202110281307.3 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN115072176A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 张心怡;简佑羽 申请(专利权)人: 明泰科技股份有限公司
主分类号: B65D65/40 分类号: B65D65/40;B65D81/02
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 代理人: 谢清萍;武玉琴
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本申请公开一种具低密度发泡材料与增强材的弹性复合结构及其防撞填装物件,其中,所述防撞填装物件包括至少一基体与至少一弹性复合结构,且所述弹性复合结构能连接至所述基体上,其包含一第一本体与至少一增强材,所述第一本体至少由密度为小于30kg/m3的低密度发泡材料所制成,所述增强材能由纸质材、塑化材或软木材等材料所制成,且所述增强材能置入所述第一本体中,如此,借由所述增强材的设计,将能增强所述低密度发泡材料的结构强度,令所述弹性复合结构具有较高的垂直耐压强度,以能提供较好的缓冲效果与支撑强度。
搜索关键词: 密度 发泡 材料 增强 复合 结构 及其 防撞填装 物件
【主权项】:
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