[发明专利]一种提高晶圆片边缘平坦度的抛光方法有效
| 申请号： | 202110286004.0 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN112872921B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 祝斌;武卫;刘建伟;刘园;刘姣龙;裴坤羽;杨春雪;由佰玲;孙晨光;王彦君;常雪岩;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B9/06;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/22 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种提高晶圆片边缘平坦度的抛光方法，用于提高R型倒角结构的大尺寸晶圆片外缘平坦度，步骤包括：执行晶圆片放置于其下方的支撑盘中的载具内，并被支撑盘以设定转速带动旋转；置于晶圆片上方的压盘以设定压力、设定转速与所述支撑盘一起旋转，分别对晶圆片的上端面和下端面进行抛光；分别设于支撑盘和压盘上且与晶圆片双面接触的抛光垫的厚度不大于1mm；设于支撑盘中且用于放置晶圆片的放置孔的内径边缘为圆形倒角结构，且放置孔内径边缘倒角结构的角度小于晶圆片边缘倒角的角度。本发明可使晶圆片双面的平坦度均被控制在0.5μm以内，且晶圆片边缘平坦度值控制在0.08μm以内，相应成品率提高至90％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 晶圆片 边缘 平坦 抛光 方法 | ||
【主权项】：
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