[发明专利]集成电路封装方法及半导体器件在审
| 申请号： | 202110288385.6 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN113140467A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 赖振楠 | 申请（专利权）人： | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区梅林街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路封装方法及半导体器件，所述方法包括：(a)识别贴装有集成电路裸晶的底板，并根据对所述贴装有集成电路裸晶的底板的识别信息生成塑封模型，所述塑封模型包括喷头和光源在每一光固化胶层的移动路径；(b)根据所述喷头和光源在每一光固化胶层的移动路径，控制喷头将光固化胶溶液喷涂在所述底板的贴装有集成电路裸晶的一侧，并通过光源对附着在所述底板的贴装有集成电路裸晶的一侧的光固化胶溶液进行烧结固化，依次形成多个相叠并绝缘的光固化胶层。本发明通过在引线框架的贴装有集成电路裸晶的一侧依次形成多个相叠并绝缘的光固化胶层，避免了塑封过程中引线框架翘曲及键合线绷断，提高了集成电路封装的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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