[发明专利]一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺在审
| 申请号： | 202110288890.0 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN113068328A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 杨涵;刘士闯;余圆喜;段志平 | 申请（专利权）人： | 广德扬升电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 徐昶 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷电路板领域，公开了一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，包括以下步骤：开料、钻孔、除胶、孔化、整板电镀、外层线路、蚀刻、AOI、塞孔、阻焊印刷、预固化、曝光、显影、印文字、固化、化金成型、V割、测试、成品检验、化银、检验和包装。本发明通过对现行印刷电路板工艺的改进，以适应聚四氟乙烯材料的加工，为高频化PCB电路板加工提供了新方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚四氟乙烯 pcb 电路板 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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