[发明专利]一种嵌埋封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110294274.6 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113130420A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;冯磊;黄本霞;宝玥;王闻师 | 申请（专利权）人： | 南通越亚半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;鲍胜如 |
| 地址： | 226000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层嵌埋封装结构，包括第一介电层和在第一介电层上的第二介电层，第一介电层包括第一布线层，第二介电层包括沿高度方向贯穿第二介电层的第一铜柱层和器件放置口框以及在第一铜柱层上的第二布线层，在第二布线层上设置有第二铜柱层，第一布线层和第二布线层通过第一铜柱层导通连接，其中在器件放置口框的底部贴装有第一器件，使得第一器件的端子与第一布线层导通连接，在第二介电层上贴装有第二器件，使得第二器件的端子与第二布线层导通连接，在第二铜柱层的端部贴装有第三器件，使得第三器件的端子与第二铜柱层导通连接。还公开了一种多层嵌埋封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通越亚半导体有限公司，未经南通越亚半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110294274.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
