[发明专利]一种中频用取向硅钢极薄带及其钢基板的制备方法有效

专利信息
申请号: 202110298309.3 申请日: 2021-03-19
公开(公告)号: CN113186381B 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 刘兆月;王现辉;龚坚;胡志远;赵松山;齐杰斌;徐明舟;滕仁昊 申请(专利权)人: 首钢智新迁安电磁材料有限公司
主分类号: C21D8/12 分类号: C21D8/12;C21D1/26
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 修雪静
地址: 064400 河北省唐*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明特别涉及一种中频用取向硅钢极薄带及其钢基板的制备方法,属于硅钢极薄带制备技术领域,方法包括:将硅钢原料进行冷轧,获得硅钢薄带;将硅钢薄带进行退火,退火采用至少3段式连续退火工艺,获得钢基板;采用本法制得的钢基板制备的中频用取向硅钢极薄带具备优良的磁性能和板形,采用多段式退火,获得稳定的成品性能,制造工艺简单,可实施性高,采用无底层取向硅钢作为母材,节能环保,产品表面质量好,产品可满足中频条件下(≧400Hz)的使用要求。
搜索关键词: 一种 中频 取向 硅钢 极薄带 及其 钢基板 制备 方法
【主权项】:
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