[发明专利]一种CFET结构、其制备方法以及应用其的半导体器件在审

专利信息
申请号: 202110300887.6 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN113206090A 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 罗彦娜;殷华湘;吴振华;张青竹;曹磊 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L21/8238
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 佟林松
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种CFET结构、其制备方法以及应用其的半导体器件,具体为提供基底,在基底上形成基础鳍片结构,在所示基础鳍片上形成第一堆栈部和第二堆栈部,第二堆栈部竖直地堆栈在所述第一堆栈部上;所述第一堆栈部具有至少一个I型沟道结构;所述第二堆栈部具有至少一个II型沟道结构;所述第一堆栈部中I型沟道结构的晶面方向垂直于第二堆栈部中II型沟道结构的晶面方向。形成第一环绕式栅极结构,其设置在所述I型沟道结构周围;形成第二环绕式栅极结构,其设置在所述II型沟道结构周围。与现有技术相比,本发明有益的技术效果为:本发明利用侧墙掩蔽与选择性分步刻蚀结合的方法,实现Vertical Nano‑sheet与Horizontal Nano‑sheet的垂直集成,达到同时优化NMOS与PMOS沟道晶向的目的,实现在单一晶圆上NMOS与PMOS的性能同时优化。
搜索关键词: 一种 cfet 结构 制备 方法 以及 应用 半导体器件
【主权项】:
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