[发明专利]能够实现八边形光敏芯片切割的方法在审
| 申请号： | 202110301047.1 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN113066718A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 谢龙富;陈远国;陈小江 | 申请（专利权）人： | 重庆鹰谷光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/78;H01L31/18 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 程宇 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种能够实现八边形光敏芯片切割的方法，它包括使用贴膜机、蓝膜定位环、辅助定位工装以及切割机来对将四边形光敏芯片切割成八边形，具体为：首先通过蓝膜定位环将蓝膜固定在贴膜机的贴膜表面上，然后借助辅助定位工装的若干放置孔将方形芯片贴合在待切割的蓝膜位置上，最后通过预先设定好切割路线的切割机对蓝膜上的方形芯片进行统一切割，从而将四边形光敏芯片切割成八边形。该方法不在确保芯片切割质量的同时还能大大提高芯片的切割效率，具有较好的实用效果和经济效果。 | ||
| 搜索关键词： | 能够 实现 八边形 光敏 芯片 切割 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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