[发明专利]一种基于激光镭射制作合金电阻的方法在审

专利信息
申请号: 202110301786.0 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN112935570A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 黄正信;陈致龙;徐燕梅 申请(专利权)人: 丽智电子(南通)有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/02;B23K26/12;B23K26/06
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 毛燕飞
地址: 226300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于激光镭射制作合金电阻的方法,包括以下步骤:选择对应于所制作电阻阻值厚度的合金板,将其裁切为设定的尺寸置于激光镭射装置中;根据所述合金板的尺寸设置分布于合金板上的合金阻体阵列图形;激光镭射装置依据获取的合金阻体阵列图形采用激光镭射的方式对所述合金板进行激光雕刻;采用焊接工艺在对应于所述合金阻体电极的位置焊接金属箔,并将金属板上的电阻切割成粒。本发明采用激光镭射制作的具有镂空结构的立体电阻体精密线路,且能够保证制作的合金电阻尺寸更加小型化,所采用的工艺更简单、更加环保、快速。
搜索关键词: 一种 基于 激光 镭射 制作 合金 电阻 方法
【主权项】:
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