[发明专利]铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺及其包裹装置在审
| 申请号： | 202110304449.7 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN112936901A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 殷冠明;何荣;罗青 | 申请（专利权）人： | 捷邦精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C69/00 | 分类号： | B29C69/00;B29C63/04;B29C65/78;B29C65/56;B26F1/44;B26F1/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺，该铜箔胶带折包PC并附背胶组件由下而上依次包括一离型膜、双面导电胶、单面铜箔导电胶、PC块，其中，单面铜箔导电胶具有突出于PC块的延长部且延长部沿PC块的一侧面弯折并折包附着在PC块的上表面；该铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺包含先分别制备半成品模组和PC模组；本发明生产工艺先通过多次模切工艺形成含有多个半成品单元的半成品模组，半成品单元中包含离型膜、导电双面胶、单面铜箔导电胶的复合组件，再将半成品模组与含有多个PC块的PC模组通过包裹装置进行模块化组装，每次组装可完成数十至数百个成品的组装，因此生产效率高，且组装精度高，产品稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 胶带 pc 附背胶 组件 生产工艺 及其 包裹 装置 | ||
【主权项】：
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