[发明专利]一种瓦片式模块供电转接结构有效

专利信息
申请号: 202110305095.8 申请日: 2021-03-19
公开(公告)号: CN113067191B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 伍海林;唐耀宗;丁卓富;吴凤鼎;赵伟;王小伟;张磊 申请(专利权)人: 成都雷电微晶科技有限公司
主分类号: H01R13/506 分类号: H01R13/506;H01R31/06
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 封浪
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种瓦片式模块供电转接结构,包括腔体、盖板、射频板、射频供电板和供电转接块,盖板设置于腔体开口。射频板上开有转接块安装槽,转接块安装槽两侧均匀排布第一焊盘。供电转接块对应于转接块安装槽的位置,嵌于射频供电板本体;转接块本体的表层两侧均匀排布第二焊盘,转接块本体的底层两侧均匀排布第三焊盘,第二焊盘与第三焊盘对应导通;各第二焊盘通过水平转接方式分别与供电连接器连接;转接块本体的第三焊盘与射频板本体上的第一焊盘一一匹配连接。本发明将传统通过插针插座的垂直过渡方式转化为水平+垂直过渡,提高结构集成度和空间利用率,保证接触点的匹配关系和良好接触,本发明结构易装配、可拆卸、成本低、可返修性强。
搜索关键词: 一种 瓦片 模块 供电 转接 结构
【主权项】:
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