[发明专利]一种半导体元件智能制造用自动化加工设备在审
| 申请号： | 202110306663.6 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113084617A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 纪红 | 申请（专利权）人： | 纪红 |
| 主分类号： | B24B7/17 | 分类号： | B24B7/17;B24B7/22;B24B41/06;B24B55/02 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体元件智能制造用自动化加工设备，包括：主体、操作台、上磨盘、下磨盘、放置盘和限位环，操作台连接于在主体顶端一侧，上磨盘和下磨盘呈上下排列设置于在主体顶端另一侧，放置盘为嵌合连接于在下磨盘顶端中部周围，且放置盘一侧与下磨盘顶端中部圆轴相贴合，限位环嵌合设置于在放置盘中部。通过该装置设置的限位环能够根据其不同尺寸的半导体进行延展对其进行限位固定，同时限位环中的挤压块能够在受到方形半导体四角挤压的时候，能够进行偏移位移来形成一个直角状凹槽来对方向状的半导体四角进行限位固定，使得能够在对不同直径的半导体进行限位固定的同时也能够对带有异形直角处进行限位固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 智能 制造 自动化 加工 设备 | ||
【主权项】：
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