[发明专利]一种蓝膜芯片顶出装置

摘要

一种蓝膜芯片顶出装置，属于芯片组装技术领域，包括安装底板，安装底板上安装有可上下移动的真空罩升降板，真空罩升降板上设有真空罩，真空罩顶部设有顶针，安装底板上还安装有带动真空罩升降板进行上下移动的真空罩升降丝杆电机，安装底板上还安装有带动顶针进行上下移动的顶针升降丝杆电机，所述顶针插入在顶针升降杆上，顶针升降杆安装在顶杆安装板上，顶针升降丝杆电机的丝杆贯穿顶杆安装板后通过螺母连接。本发明中采用真空罩吸取蓝膜下拉带动芯片向下移动接触顶针来顶出芯片，真空罩吸取芯片周围蓝膜下拉来使芯片与蓝膜脱离，消除了压碎芯片的风险，同时也消除顶针顶出芯片的瞬间芯片吸嘴滞后顶针带来过冲损坏芯片的风险。