[发明专利]引线框架及其制作方法有效
| 申请号： | 202110310254.3 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113113319B | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 谢重教;张礼冠;揭海欢 | 申请（专利权）人： | 江西新菲新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人： | 林玉旋;万振雄 |
| 地址： | 330029 江西省南昌市赣江新区直管*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种引线框架及其制作方法，制作方法包括：在承载膜上形成第一牺牲层，图案化第一牺牲层，以形成引脚凹槽；向引脚凹槽填充导电材料，以形成引脚；去除所述第一牺牲层并在所述第一牺牲层原先的位置形成绝缘层；在绝缘层上形成底座，底座与引脚间隔设置，底座用于承载芯片，引脚通过引线与芯片电连接。通过在承载膜上做加法工艺，由于无需蚀刻、无需加强筋的连接以及无需冲切，能够有效避免蚀刻和冲切导致的缺陷，以及具有更高的集成程度和排版利用率，可以制作数量更多的多排引脚以及适用于更薄的设计以及多脚位IC封装。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
