[发明专利]晶圆区域性问题的分析系统及方法有效
| 申请号： | 202110310750.9 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN112710942B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 杨恭乾;路峰;高大会;闻国涛;骈文胜 | 申请（专利权）人： | 上海伟测半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G06F30/39 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 王仙子 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种晶圆区域性问题的分析系统及方法。本发明提供的晶圆区域性问题的分析系统包括失效抓取模块，抓取每个测试点的失效情况；失效模型模块，具有设定的失效模型；失效模型匹配模块，根据所抓取的每个测试点的失效情况，与所述失效模型进行匹配，当获得匹配时，输出对应的多个测试点的位置和失效代码；待处理模块，根据所述多个测试点的位置，获得在所述多个测试点周围区域测试通过的点的位置，列为有风险的测试点。本发明使得测试通过的点更稳定，避免功能性分析滞后，提高了良率。 | ||
| 搜索关键词： | 区域性 问题 分析 系统 方法 | ||
【主权项】：
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