[发明专利]一种PCB负片生产工艺在审
| 申请号： | 202110310815.X | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113194617A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 万德武;谢宇光;张勇 | 申请（专利权）人： | 江门市奔力达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 张力 |
| 地址： | 529000 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB负片生产工艺，对PCB板进行固定后利用打孔机进行钻孔；沉铜：在已钻孔的不导电的PCB板上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜；DVCP加厚：DVCP利用电流使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀致密、结合力良好的金属层；塞孔：将PCB用于导通的VIA孔，通过机器印刷，将油墨或树脂塞入孔内；磨板：将PCB板的粗糙面进行打磨光滑；干菲林；本发明的目的在于提供一种PCB负片生产工艺，具备负片生产能力提升；提高负片生产所占比重由10％，提升至40％，产能匹配更合理，产能发挥最大化和锡使用及回收处理成本降低30％，节能减废的优点，解决了PCB负片生产产能降低和锡使用和回收处理成本较高，对资源产生浪费的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 负片 生产工艺 | ||
【主权项】：
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