[发明专利]半导体封装的测试装置有效
| 申请号： | 202110314779.4 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113078079B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 吴昌洙;金宝炫 | 申请（专利权）人： | TSE有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;张敬强 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体封装的测试装置，涉及一种用于测试层叠封装类型(POP)的半导体封装的半导体封装的测试装置，其包括：下部测试座，安装在提供测试信号的测试器板，并具有多个测试座探针，该测试座探针与下部封装的下部端子联接而将下部封装与测试器板电连接；推送器，结合上部封装，并具有以接近下部测试座侧或远离下部测试座的方式移动的推送器主体；及上部测试座，具有：绝缘垫和多个导电部，其中，绝缘垫，由非弹性绝缘材料构成，并与推送器主体结合；多个导电部，在绝缘垫支撑，并在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子，以使一端与上部封装的上部封装端子接触，另一端与下部封装的上部端子联接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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